西安某半导体技术心片制造出厂，晶圆代加工环节中生产含硅、氟的特种废气，结构设计处里经营规模1200吨/日。废气组分很复杂，带有微米级硅粉末及氢佛酸，过去的处里的方法很难达到。 废渣因素及来历 通常的有机废气 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 的来源多种工序 ：晶圆刻蚀污水处理（45%）、CMP电化学机器设备增加光泽污水处理（40%）、机器设备喷洗水（15%） 加工生产技术标准流程 不断创新使用"生物学沉垫+特种工艺膜区分"技能途径： 钙盐沉淀出的 ：加药系统氯化钙快速清理氟铁离子（转换CaF2沉淀出的） 斜板沉淀池反响 ：结合二沉池剂进行橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪用微细粒状 反渗软件系统 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 多效蒸发晶粒 ：浓水段达成氟化物0排放标准 然后目的 氟化物渗透压：<8mg/L（达不到发展中实力强大的通过成绩要求10mg/L） 硅分量：<5mg/L 水的资源使用率：70%用以蒸发塔保湿 垃圾回收利用：挥发残留物量较传统与现代艺提高60%