某半导体器件生产加工品牌因晶圆清理加工过程制造含氨化工废水，的水量200吨/天。化工废水里面除高锰酸盐指数外还含带氟化物和氢化物发生器巨资属，办理困难大。是时间进行排放细则让高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理营养成分及来自 晶圆洗涤污水（主要是來源）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺化工废水：含进样器铜、镍等天价属，pH值起伏较大大 CMP碾磨废水处理工艺：含硅顆粒及氧化还原电位 除理工艺步骤图流程图 用"电化学沉积+膜提取+折点氯化"结合工序： 预除理 ：加药CaCl2除氟，有效控制pH在7.5-8. 反渗透膜系统软件 ：弄掉0.01μm这颗粒肥料物 反固化果汁 ：将挥发酚精提至1000mg/L综上所述 折点氯化 ：精确性有效控制氯加药系统量，将化学需氧量导出为氢气 化合物互转 ：维护血本属不合格 之后效果好 挥发酚不稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属水平远低于检查测量限 水回收率达75% 污泥处理形成量抑制40%